 |
|
Penjualan & dukungan
Quote request suatu - Email
Select Language
|
|
|
I 'm Online Chat Now
Sertifikasi
Quick 3.0 Qi Wireless Charger Pcba Circuit Board Gold Plating Untuk Ponsel
|
Detail produk:
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
|
Detil Deskripsi produk
| Nama Produk: | Rakitan PCB Pengisi Daya Nirkabel Ponsel Cerdas | Aplikasi: | Elektronik, militer, kedokteran, dan sebagainya |
|---|---|---|---|
| Topeng solder: | Hijau Hitam Bule Putih | Lapisan: | 1-22 Lapisan |
| Layanan Pengujian:: | Probe terbang, pengujian AOI 100%, pengujian ET 100%, FQC 100% | Ketebalan tembaga: | 0,5-4 ons, biasa 1 ons |
| Diameter lubang bor min: | 0,01 ", 0,25 mm atau 10 mil | Finishing permukaan: | Pelapisan Emas |
| Menyoroti: | 3.0 Gold Plating Qi Wireless Charger Pcba,3.0 Gold Plating Wireless Charger Pcba,Gold Plating Wireless Charger PCB Papan Sirkuit |
||
OEM PCBA Wireless Charger Disesuaikan Quick Charger 3.0 Prototipe Papan Sirkuit PCB
Deskripsi Produk
|
Masukkan Porotcol
|
Kompatibel untuk QC2.0 / QC3.0 / AFC
|
||
|
Daya Input
|
5V / 3A, 9V / 3A
|
||
|
Daya Keluaran
|
Max 10W
|
||
|
Gulungan
|
A11 / A11a Satu Coil
|
||
|
Pengisian Perangkat
|
Handphone
|
||
|
Frekuensi Kerja
|
110K ~ 205KHZ
|
||
|
Efisiensi
|
76%
|
||
|
Sertifikasi
|
qi 1.2.4 BPP
|
||
|
Ukuran PCBA
|
dapat disesuaikan
|
||
|
Aplikasi
|
Wireless Charger Pad / Wireless Car Charger / LED Table Lamp / BT Speaker / Headset Stand / Mouse Pad
|
||
|
Disesuaikan
|
Menerima
|
||
|
Pemakaian
|
Pengisian Telepon
|
||
Keuntungan kita
Teknologi penyolderan Surface-mounting dan Through-hole profesional
Berbagai ukuran seperti 1206.0805.0603 komponen teknologi SMT
Teknologi ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test).
Perakitan PCB Dengan Persetujuan UL, CE, FCC, Rohs
Teknologi solder reflow gas nitrogen untuk TPS.
Jalur Perakitan SMT & Solder Standar Tinggi
Kapasitas teknologi penempatan papan interkoneksi dengan kepadatan tinggi.
Teknologi penyolderan Surface-mounting dan Through-hole profesional
Berbagai ukuran seperti 1206.0805.0603 komponen teknologi SMT
Teknologi ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test).
Perakitan PCB Dengan Persetujuan UL, CE, FCC, Rohs
Teknologi solder reflow gas nitrogen untuk TPS.
Jalur Perakitan SMT & Solder Standar Tinggi
Kapasitas teknologi penempatan papan interkoneksi dengan kepadatan tinggi.
Keuntungan kita
1) Kami mengerjakan PCB dari sisi ganda hingga PCB Multilayer 30-lapisan, pekerjaan HDI.
2) Bahan: Kami memiliki bahan normal FR4 TG135 / TG158 / TG180, juga memiliki FR1 / FR2 / FR3 / CEM1 / CEM3 / ROGERS / ARLON / ISOLA.
3) PCB kaku / fleksibel / kaku dengan persetujuan UL.
4) Fleksibel, umpan balik cepat untuk pelanggan selalu.
5) Penawaran cepat akan kurang dari 4 jam, Beberapa pertanyaan mendesak teratas yang bisa kami tawarkan dalam 1 jam.
Rincian kontak
Shenzhen Betterliv Technology Co., Ltd.
Kontak Person: admin
Tel: +8615218738899
Mengirimkan permintaan Anda secara langsung kepada kami
Lebih Pengisi daya nirkabel PCBA